[实用新型]一种硅片掰片辅助装置有效
| 申请号： | 202123223249.3 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN217134320U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 刘敏;赵奋章;蒋大伟 | 申请（专利权）人： | 泗阳晶品电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609 | 代理人： | 陆井玉 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片掰片辅助装置，属于硅片掰片技术领域，其技术方案要点包括安装架，所述安装架的下端面安装有螺杆，所述安装架的右侧安装有第三电机，所述第三电机的输出端贯穿安装架的右侧且与螺杆的右侧固定连接，所述螺杆的外壁套接有滑架，所述滑架的下端面安装有刻划钢尺，使第二电机带动刻划装置转动，促使刻划装置转动对夹持固定好的硅片进行掰片，具体使第三电机带动螺杆转动，促使螺杆带动滑架左右移动，且因滑架的上端面与安装架的下端面之间滑动连接有连接块，可实现对滑架的限位，因此当滑架受力左右移动时可带动刻划钢尺左右移动，实现对硅片掰片的效果，从而通过第二电机和第三电机可实现对硅片不同角度的掰片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 辅助 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泗阳晶品电子材料有限公司，未经泗阳晶品电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123223249.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于快速冷却的冷却池
- 下一篇：一种建筑工程施工管理用混凝土强度检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
