[实用新型]焊接片上料装置有效
| 申请号： | 202123077433.1 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN216541523U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陆宾林;何军生;韦志;郭永清 | 申请（专利权）人： | 深圳市乐贝可科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 朱江岭 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接片上料的技术领域，公开了焊接片上料装置，包括振动盘、输料轨道、粗定位盘、卡固转移结构、中转结构以及运输结构，振动盘用于放置焊接片，输料轨道的两端分别与振动盘和粗定位盘呈对应布置，振动盘具有振动轨道，振动轨道用于输送焊接片至输料轨道，输料轨道用于输送焊接片至粗定位盘，粗定位盘具有多个粗定位槽，粗定位槽用于放置焊接片，卡固转移结构用于输送焊接片至中转结构，运输结构用于将处于中转结构的焊接片转移至治具布置。实现焊接片的自动化上料，卡固转移结构实现多个焊接片同步转移，运输结构实现多批次焊接片同步转移，极大提高焊接片的上料效率，提高整体的组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 片上料 装置 | ||
【主权项】：
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