[实用新型]焊接片上料装置

说明书

本实用新型涉及焊接片上料的技术领域，公开了焊接片上料装置，包括振动盘、输料轨道、粗定位盘、卡固转移结构、中转结构以及运输结构，振动盘用于放置焊接片，输料轨道的两端分别与振动盘和粗定位盘呈对应布置，振动盘具有振动轨道，振动轨道用于输送焊接片至输料轨道，输料轨道用于输送焊接片至粗定位盘，粗定位盘具有多个粗定位槽，粗定位槽用于放置焊接片，卡固转移结构用于输送焊接片至中转结构，运输结构用于将处于中转结构的焊接片转移至治具布置。实现焊接片的自动化上料，卡固转移结构实现多个焊接片同步转移，运输结构实现多批次焊接片同步转移，极大提高焊接片的上料效率，提高整体的组装效率。

技术领域

本实用新型专利涉及焊接片上料的技术领域，具体而言，涉及焊接片上料装置。

背景技术

电芯是指具备将化学能转化成电能的装置，具有正极、负极之分；常用于电能供给。

目前，电芯包括极柱和焊接片，进行组装时，需要对焊接片进行上料，转移焊接片，以满足后续电芯的组装。

现有技术中，焊接片上料依赖于人力，工人劳动强度大，费时费力，作业安全系数低，且焊接片上料的效率低下；并且，焊接片上料时，焊接片易磕碰或者易受外力导致焊接片变形，影响后续组装成品的合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供焊接片上料装置，旨在解决现有技术中，焊接片上料效率低的问题。

本实用新型是这样实现的，焊接片上料装置，包括振动盘、输料轨道、粗定位盘、卡固转移结构、中转结构以及运输结构，所述振动盘用于放置焊接片，所述输料轨道的两端分别与所述振动盘和所述粗定位盘呈对应布置，所述振动盘具有振动轨道，所述振动轨道用于输送焊接片至所述输料轨道，所述输料轨道用于输送焊接片至所述粗定位盘，所述粗定位盘具有多个粗定位槽，所述粗定位槽用于放置焊接片，所述卡固转移结构用于输送焊接片至所述中转结构，所述运输结构用于将处于所述中转结构的焊接片转移至治具布置。

进一步的，所述卡固转移结构包括卡固器、卡固柱和卡固电机，所述卡固器与所述卡固柱呈连接布置，所述卡固器用于卡固或放置焊接片；所述卡固电机与所述卡固柱呈连接布置，且所述卡固电机用于驱动所述卡固柱呈上下往复移动布置；所述卡固器处于所述粗定位盘的上方布置，且所述卡固器同步转移各个所述粗定位槽上的焊接片。

进一步的，所述卡固器包括卡固板和多个卡固头，所述卡固板呈水平布置，且所述卡固板处于所述粗定位盘的上方布置，各个所述卡固头分别与所述卡固板呈连接布置，且所述卡固头朝向所述粗定位盘方向延伸布置，各个所述卡固头呈依序间隔对应布置，各个所述卡固头与各个所述粗定位槽呈一一对应布置，所述卡固头用于卡固或放置焊接片布置。

进一步的，所述卡固头包括卡固体和两个翻转片，所述卡固体呈柱状布置，所述卡固体的上部与所述卡固板呈连接布置，所述卡固体的下部与两个所述翻转片呈连接布置，两个所述翻转片分别与所述卡固体呈铰接布置，两个所述翻转片沿所述卡固体呈对应布置；卡固时，两个所述翻转片翻转至焊接片的下方且所述翻转片支撑焊接片布置。

进一步的，所述振动盘的内部形成盘腔，所述盘腔用于放置焊接片，所述振动轨道呈螺旋状布置，所述振动轨道的内端延伸至所述盘腔，所述振动轨道的外端延伸与所述输料轨道呈对接布置；所述振动轨道具有振动带，所述振动带用于带动焊接片沿所述振动轨道移动布置。

进一步的，所述输料轨道包括第一轨道和第二轨道，所述第一轨道的内端与所述振动轨道呈对接且连通布置，所述第一轨道的外端与所述第二轨道的内端呈对接布置，所述第二轨道的外端与所述粗定位盘呈对应布置；所述第一轨道的内端设有检测器，所述检测器用于检测焊接片处于所述第一轨道的状况。

进一步的，所述输料轨道包括限制杆，所述限制杆呈纵向布置，所述限制杆穿设所述第二轨道的外端布置，所述第二轨道具有轨面，所述轨面用于放置且输送焊接片，所述限制杆的下部与所述轨面呈对应布置，所述限制杆沿背离或朝向所述轨面呈移动布置；所述限制杆用于限制焊接片输送至所述粗定位槽。