[实用新型]焊接片上料装置有效

专利信息
申请号: 202123077433.1 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN216541523U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 陆宾林;何军生;韦志;郭永清 申请(专利权)人: 深圳市乐贝可科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 朱江岭
地址: 518107 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接 片上料 装置
【权利要求书】:

1.焊接片上料装置,其特征在于,包括振动盘、输料轨道、粗定位盘、卡固转移结构、中转结构以及运输结构,所述振动盘用于放置焊接片,所述输料轨道的两端分别与所述振动盘和所述粗定位盘呈对应布置,所述振动盘具有振动轨道,所述振动轨道用于输送焊接片至所述输料轨道,所述输料轨道用于输送焊接片至所述粗定位盘,所述粗定位盘具有多个粗定位槽,所述粗定位槽用于放置焊接片,所述卡固转移结构用于输送焊接片至所述中转结构,所述运输结构用于将处于所述中转结构的焊接片转移至治具布置。

2.如权利要求1所述的焊接片上料装置,其特征在于,所述卡固转移结构包括卡固器、卡固柱和卡固电机,所述卡固器与所述卡固柱呈连接布置,所述卡固器用于卡固或放置焊接片;所述卡固电机与所述卡固柱呈连接布置,且所述卡固电机用于驱动所述卡固柱呈上下往复移动布置;所述卡固器处于所述粗定位盘的上方布置,且所述卡固器同步转移各个所述粗定位槽上的焊接片。

3.如权利要求2所述的焊接片上料装置,其特征在于,所述卡固器包括卡固板和多个卡固头,所述卡固板呈水平布置,且所述卡固板处于所述粗定位盘的上方布置,各个所述卡固头分别与所述卡固板呈连接布置,且所述卡固头朝向所述粗定位盘方向延伸布置,各个所述卡固头呈依序间隔对应布置,各个所述卡固头与各个所述粗定位槽呈一一对应布置,所述卡固头用于卡固或放置焊接片布置。

4.如权利要求3所述的焊接片上料装置,其特征在于,所述卡固头包括卡固体和两个翻转片,所述卡固体呈柱状布置,所述卡固体的上部与所述卡固板呈连接布置,所述卡固体的下部与两个所述翻转片呈连接布置,两个所述翻转片分别与所述卡固体呈铰接布置,两个所述翻转片沿所述卡固体呈对应布置;卡固时,两个所述翻转片翻转至焊接片的下方且所述翻转片支撑焊接片布置。

5.如权利要求1-4任意一项所述的焊接片上料装置,其特征在于,所述振动盘的内部形成盘腔,所述盘腔用于放置焊接片,所述振动轨道呈螺旋状布置,所述振动轨道的内端延伸至所述盘腔,所述振动轨道的外端延伸与所述输料轨道呈对接布置;所述振动轨道具有振动带,所述振动带用于带动焊接片沿所述振动轨道移动布置。

6.如权利要求5所述的焊接片上料装置,其特征在于,所述输料轨道包括第一轨道和第二轨道,所述第一轨道的内端与所述振动轨道呈对接且连通布置,所述第一轨道的外端与所述第二轨道的内端呈对接布置,所述第二轨道的外端与所述粗定位盘呈对应布置;所述第一轨道的内端设有检测器,所述检测器用于检测焊接片处于所述第一轨道的状况。

7.如权利要求6所述的焊接片上料装置,其特征在于,所述输料轨道包括限制杆,所述限制杆呈纵向布置,所述限制杆穿设所述第二轨道的外端布置,所述第二轨道具有轨面,所述轨面用于放置且输送焊接片,所述限制杆的下部与所述轨面呈对应布置,所述限制杆沿背离或朝向所述轨面呈移动布置;所述限制杆用于限制焊接片输送至所述粗定位槽。

8.如权利要求7所述的焊接片上料装置,其特征在于,所述焊接片上料装置包括控制板,所述检测器、所述限制杆、所述振动盘和所述输料轨道分别与所述控制板呈电性连接布置;当所述限制杆限制焊接片输送时,所述控制板控制所述振动盘和所述输料轨道同步停止输送焊接片。

9.如权利要求1-4任意一项所述的焊接片上料装置,其特征在于,所述中转结构包括中转盘,所述中转盘具有多个中转槽,所述中转槽用于放置焊接片;各个所述中转槽形成多组槽排,所述槽排的各个所述中转槽与各个所述粗定位槽呈一一对应布置。

10.如权利要求9所述的焊接片上料装置,其特征在于,所述运输结构包括运输机械臂,所述运输机械臂同步提取相邻所述槽排上的焊接片,且所述运输机械臂同步将焊接片转移至治具布置。

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