[实用新型]一种晶圆成膜的固定装置有效

专利信息
申请号: 202123025234.6 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216338069U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 刘振兴;赵哲;张优优;沈淳;周长健;潘尧波 申请(专利权)人: 中电化合物半导体有限公司
主分类号: C30B25/12 分类号: C30B25/12;C30B25/14;C30B29/36
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 苗晓娟
地址: 315336 浙江省宁波市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种晶圆成膜的固定装置,所述固定装置至少包括:托盘,设有至少一凸起;压环,顶部设有顶部凹槽,以承载所述晶圆;其中,所述压环套设于所述托盘外侧,所述顶部凹槽的内壁和所述凸起与所述晶圆相接触。本实用新型所提供的晶圆成膜的固定装置,可以改善外延后晶圆的厚度、浓度不均匀的问题,以及碳化硅沉积层集中在一个区域而导致卡片和掉落物增加的问题。
搜索关键词: 一种 圆成 固定 装置
【主权项】:
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