[实用新型]一种晶圆成膜的固定装置有效

专利信息
申请号: 202123025234.6 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216338069U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 刘振兴;赵哲;张优优;沈淳;周长健;潘尧波 申请(专利权)人: 中电化合物半导体有限公司
主分类号: C30B25/12 分类号: C30B25/12;C30B25/14;C30B29/36
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 苗晓娟
地址: 315336 浙江省宁波市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 圆成 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,至少包括:

托盘,设有至少一凸起;

压环,顶部设有顶部凹槽,以承载所述晶圆;

其中,所述压环套设于所述托盘外侧,所述顶部凹槽的内壁和所述凸起与所述晶圆相接触。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,

所述托盘为圆柱状。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,

所述压环为圆形。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,

所述压环还设有一底部凹槽,所述底部凹槽是位于所述压环的底部,所述底部凹槽的内径大于所述托盘的外径。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,

所述压环通过所述底部凹槽套设于所述托盘上。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,

所述顶部凹槽的深度大于或等于晶圆的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,

所述顶部凹槽开设一个缺口,所述缺口与所述凸起相匹配。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,

所述凸起的高度大于晶圆的高度,小于或等于所述压环的高度。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,

所述凸起为柱状,所述凸起的外侧与所述压环的内壁相贴合,所述凸起的内侧与所述晶圆的平边部分相贴合,以固定晶圆。

10.根据权利要求1所述的一种晶圆成膜的固定装置,其特征在于,

所述托盘、所述凸起和所述压环是由石墨制成。

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