[实用新型]一种贴片元器件散装固晶机有效
| 申请号： | 202123011895.3 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216250658U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 刘静;胡燕 | 申请（专利权）人： | 淄博晨启电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255300 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子电路技术领域，具体为一种贴片元器件散装固晶机，包括机架，所述机架上固定安装有面板，且面板上固定安装有吊架，所述机架上固定安装有驱动箱，且驱动箱上转动安装有驱动盘，所述吊架上转动安装有从动盘，且从动盘上设置有滑槽，所述滑槽上设置有具有平衡能力的称量载台结构，且载台结构上固定安装有斜面块，所述机架上固定安装有吊杆，且吊杆上固定安装有顶块。在固晶机的机架上通过驱动箱进行了驱动盘的安装，从动盘上设置了滑槽，可以进行称量载台结构的安装，称量载台结构成环形设置有四个，可以依次的进行芯片的承载，并且能够进行平衡式的称量，更加精确的完成了芯片自动计数送料工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 散装 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
