[实用新型]一种半导体激光微创手术用激光刀头有效
| 申请号： | 202123009042.6 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN216754595U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 吴文琼;陶冉冉 | 申请（专利权）人： | 安徽得邦激光技术有限公司 |
| 主分类号： | A61B18/20 | 分类号： | A61B18/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖县安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体激光微创手术用激光刀头，包括激光手术刀具,激光手术刀具包括刀头防护筒，刀头防护筒一端套接有激光刀头，激光刀头外壁两侧对称设置有限位组件，刀头防护筒两侧对称开设有限位孔，每侧的限位孔至少为三个并依次沿刀头防护筒轴线方向等距排列设置，刀头防护筒外壁上套接有转动环，转动环两侧对称设置有金属弹片压杆，每个金属弹片压杆均设有水平段和翘起段，金属弹片压杆的水平段内壁与对应的转动环外壁焊接固定，且金属弹片压杆的翘起段内壁至少设有三个半球形压块。本实用新型可以调节激光手术刀具的长短，从而降低医疗人员使用的局限性，提高了医疗人员使用的舒适度，并且易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 手术 刀头 | ||
【主权项】：
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