[实用新型]一种LED封装模组及LED封装单体有效
| 申请号： | 202122994073.5 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216624327U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 曾少林 | 申请（专利权）人： | 深圳市德明新微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种LED封装模组，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，以及粘设于所述支架表面的环氧树脂层；相邻的所述LED芯片组件之间设有间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部，并且填充于所述间隙内部。本申请中，所述环氧树脂层充分包覆于所述LED芯片组件的外部，并且与所述支架稳定连接，具备较好的密封性能，可以有效防止所述LED芯片组件受潮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模组 单体 | ||
【主权项】：
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