[实用新型]一种便于定位的硅片用测试平台有效
| 申请号: | 202122990470.5 | 申请日: | 2021-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN217133208U | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
| 发明(设计)人: | 张晋美 | 申请(专利权)人: | 四川晶美硅业科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 629000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本申请提供了一种便于定位的硅片用测试平台,属于硅片测试相关技术领域。该便于定位的硅片用测试平台包括固定机构和升降机构,所述压紧件设置于所述放置板顶部且位于所述放置槽外侧,所述压紧件设置有若干个,若干个所述压紧件沿所述放置板周侧分布,所述压紧件包括立柱、延伸板与压杆,所述立柱转动安装于所述放置板顶部,所述延伸板固定于所述立柱顶部,所述压杆螺纹贯穿于所述延伸板,所述升降机构包括框体和套接座,所述框体内底部转动安装有螺杆,所述套接座设置有两个,两个所述套接座分别固定于所述放置板两侧,所述放置板滑动设置于所述框体内侧,所述螺杆与一个所述螺杆螺纹套接,该便于定位的硅片用测试平台便于固定硅片。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 便于 定位 硅片 测试 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
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