[实用新型]一种源温稳定的扩散炉有效
| 申请号： | 202122974190.5 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216871907U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王会娟 | 申请（专利权）人： | 盐城天合国能光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C30B31/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种源温稳定的扩散炉，包括箱体，所述箱体的侧壁设置有冷风机，所述冷风机的输出端设置有管道二，所述管道二的侧壁设置有管道一，所述管道一的前壁螺纹连接有盒盖，所述管道一的内部固定连接有定位块，所述管道一的内壁且位于定位块前侧设置有气囊，所述气囊的表面设置有注射嘴，所述箱体的内侧壁固定连接有固定板，所述固定板的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有固定柱，所述固定柱的侧壁转动连接有转动体，所述凹槽的内部滑动连接有移动块，所述移动块的侧壁固定连接有弹簧。本实用新型，通过气囊和定位块，能够使管间源温保持在一定稳定值，不会有很大的误差，同时通过转动体、弹簧、移动块能够把扩散炉固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定 扩散 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
