[实用新型]一种源温稳定的扩散炉有效
申请号: | 202122974190.5 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN216871907U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 王会娟 | 申请(专利权)人: | 盐城天合国能光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C30B31/00 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 陈建和 |
地址: | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定 扩散 | ||
本实用新型公开了一种源温稳定的扩散炉,包括箱体,所述箱体的侧壁设置有冷风机,所述冷风机的输出端设置有管道二,所述管道二的侧壁设置有管道一,所述管道一的前壁螺纹连接有盒盖,所述管道一的内部固定连接有定位块,所述管道一的内壁且位于定位块前侧设置有气囊,所述气囊的表面设置有注射嘴,所述箱体的内侧壁固定连接有固定板,所述固定板的上表面开设有凹槽,所述凹槽的内部固定连接有固定柱,所述固定柱的侧壁转动连接有转动体,所述凹槽的内部滑动连接有移动块,所述移动块的侧壁固定连接有弹簧。本实用新型,通过气囊和定位块,能够使管间源温保持在一定稳定值,不会有很大的误差,同时通过转动体、弹簧、移动块能够把扩散炉固定。
技术领域
本实用新型涉及扩散炉领域,尤其涉及一种源温稳定的扩散炉。
背景技术
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺,扩散炉是半导体器件及大规模集成电路制造过程中用于对晶片进行各种热加工的设备。
现在扩散炉的源温控制主要靠外围,受车间大环境影响较大,导致管间源温差异较大,波动大,不易控制,同时有的扩散炉是直接放置的,没有进行固定。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种源温稳定的扩散炉。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种源温稳定的扩散炉,包括箱体,所述箱体的侧壁设置有冷风机,所述冷风机的输出端设置有管道二,所述管道二的侧壁设置有管道一,所述管道一的前壁螺纹连接有盒盖,所述管道一的内部固定连接有定位块,所述管道一的内壁且位于定位块前侧设置有气囊,所述气囊的表面设置有注射嘴,所述箱体的内侧壁固定连接有固定板,所述固定板的上表面开设有凹槽,所述凹槽的内部固定连接有固定柱,所述固定柱的侧壁转动连接有转动体,所述凹槽的内部且位于转动体两侧滑动连接有移动块,所述移动块的侧壁固定连接有弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述定位块的数量若干,三个所述定位块为一组,且定位块有多组。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述转动体的表面固定连接有拉杆,且拉杆位于凹槽内部。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述弹簧的数量为两个。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述箱体的前壁合页连接有门,所述门的表面固定连接有把手。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述管道一设置在门上,且管道一贯穿门。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述固定板的表面开设有通槽,且通槽的数量若干。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述箱体的内壁设置有保温棉,且保温棉的数量若干。
本实用新型具有如下有益效果:
1、与现有技术相比,该源温稳定的扩散炉,通过冷风机、气囊和定位块能使管子在管道一中间,不会使管子触碰到管道一的壁,能够使管间源温保持在一定稳定值,不会有很大的误差。
2、与现有技术相比,该源温稳定的扩散炉,通过转动转动体使弹簧扩张,从而使移动块移动,能够很轻松地把扩散炉固定。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种源温稳定的扩散炉的立体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种源温稳定的扩散炉的侧视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造