[实用新型]一种高精密PCB金属化半孔线路板的钻孔机外壳结构有效

专利信息
申请号: 202122948911.5 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN216217811U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 肖嘉琴 申请(专利权)人: 吉安市博智实业有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341800 江西省吉安市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及线路板钻孔技术领域的一种高精密PCB金属化半孔线路板的钻孔机外壳结构,包括主体机构、滑道机构、限位机构和钻孔机构,所述滑道机构位于主体机构上端的边侧,所述限位机构位于主体机构上端的中部,所述钻孔机构位于主体机构的上方,所述滑道机构包括有滑槽、滑带和第一电机,所述滑带活动安装在滑槽的内部。通过设置定位板和自动卸料板,在该装置对线路板进行钻孔时,可精准定位,避免发生位移,在通过升降杆和旋转头的配合,当线路板打完孔之后,将升降杆进行下降,使钻孔板的外端向下倾斜,旋转头在钻孔板进行倾斜使不会限制角度,因此增加该装置卸料的便捷性,有效的节省了大量的人工,提高了线路板钻孔的工作效率。
搜索关键词: 一种 精密 pcb 金属化 线路板 钻孔机 外壳 结构
【主权项】:
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