[实用新型]一种电子器件与电路板的连接结构有效

专利信息
申请号: 202122720745.3 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN216531953U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 王攀 申请(专利权)人: 信琦电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种电子器件与电路板的连接结构,涉及电子器件技术领域,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部设置有器件本体,所述电路板本体的顶部固定连接有连接块。本实用新型,拖动滑块与磁铁分离,拉动拉板带动连接板移动,对框架上放置器件本体,松开拉动的拉板,连接杆借助第一弹簧复原时的作用力向连接块的内部收缩,框架位置复原,器件本体与顶板相接触,使器件本体与框架之间具有稳固的稳定性,避免器件本体与电路板本体分离,滑动滑块与磁铁进行吸附固定,拖动滑块以及拉动拉板便可对框架进行安装器件本体,使电路板本体具有便于操作安装器件本体的特点,提高器件本体进行安装的工作效率,提高电路板本体进行工作的工作效率。
搜索关键词: 一种 电子器件 电路板 连接 结构
【主权项】:
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