[实用新型]一种电子器件与电路板的连接结构有效

专利信息
申请号: 202122720745.3 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN216531953U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 王攀 申请(专利权)人: 信琦电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子器件 电路板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种电子器件与电路板的连接结构,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的顶部设置有器件本体(4),所述电路板本体(1)的顶部固定连接有连接块(5),所述连接块(5)的顶部固定连接有顶板(6),所述电路板本体(1)的顶部固定连接有固定块(7),所述固定块(7)的内部滑动贯穿有滑块(8),所述电路板本体(1)的顶部活动连接有连接板(9),所述连接板(9)的正表面固定连接有拉板(10),所述连接板(9)的后表面固定连接有框架(11),所述连接板(9)的后表面固定连接有连接杆(12),所述连接杆(12)的外表面套接有第一弹簧(13),所述连接杆(12)的后端固定连接有限位板(14),所述拉板(10)的右侧固定连接有磁铁(15)。

2.根据权利要求1所述的电子器件与电路板的连接结构,其特征在于:所述电路板本体(1)的顶部活动连接有外壳(2),所述外壳(2)的顶部设置有玻璃(3),所述电路板本体(1)的顶部固定连接有滑杆(16),所述滑杆(16)的外表面套接有第二弹簧(17),所述滑杆(16)的顶端焊接有限位盘(18)。

3.根据权利要求1所述的电子器件与电路板的连接结构,其特征在于:所述顶板(6)的底部与器件本体(4)的顶部相接触,且顶板(6)的底部与框架(11)的顶部相接触。

4.根据权利要求1所述的电子器件与电路板的连接结构,其特征在于:所述连接杆(12)的后端滑动贯穿连接块(5)的正表面,所述连接块(5)的内部开设有与限位板(14)相适配的第一限位槽,所述第一弹簧(13)的前端焊接在第一限位槽内壁的正表面,且第一弹簧(13)的后端焊接在限位板(14)的正表面。

5.根据权利要求1所述的电子器件与电路板的连接结构,其特征在于:所述磁铁(15)的右侧与滑块(8)的左侧相接触。

6.根据权利要求2所述的电子器件与电路板的连接结构,其特征在于:所述滑杆(16)的顶端滑动贯穿外壳(2)的底部,所述外壳(2)的内部开设有与限位盘(18)相适配的第二限位槽,所述第二弹簧(17)的底端焊接在第二限位槽内壁的底面,且第二弹簧(17)的顶端焊接在限位盘(18)的底部。

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