[实用新型]一种电子器件与电路板的连接结构有效

专利信息
申请号: 202122720745.3 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN216531953U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 王攀 申请(专利权)人: 信琦电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子器件 电路板 连接 结构
【说明书】:

实用新型提供一种电子器件与电路板的连接结构,涉及电子器件技术领域,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部设置有器件本体,所述电路板本体的顶部固定连接有连接块。本实用新型,拖动滑块与磁铁分离,拉动拉板带动连接板移动,对框架上放置器件本体,松开拉动的拉板,连接杆借助第一弹簧复原时的作用力向连接块的内部收缩,框架位置复原,器件本体与顶板相接触,使器件本体与框架之间具有稳固的稳定性,避免器件本体与电路板本体分离,滑动滑块与磁铁进行吸附固定,拖动滑块以及拉动拉板便可对框架进行安装器件本体,使电路板本体具有便于操作安装器件本体的特点,提高器件本体进行安装的工作效率,提高电路板本体进行工作的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种电子器件与电路板的连接结构。

背景技术

电子器件是指在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件,分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件,在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用;在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用。

现有的技术中,生活中常见的电子器件通常都是加装在相关的电路板上的,而常见的电子器件在与电路板进行连接时大多数都是直接有电子器件的端部直接与电路板进行连接,电子器件本身与电路板并无连接,这种连接方式非常容易出现电子器件的端部与电路板脱离,使电子器件与电路板之间没有相对稳固的稳定性,导致电子器件无法正常进行使用,造成电路板无法正常使用电子器件进行工作,严重影响了电路板进行工作的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中通过利用框架和滑块使器件本体固定安装在框架的内部,使器件本体与电路板本体进行连接,使器件本体与电路板本体之间具有稳固的稳定性,提高电路板本体进行工作的工作效率。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种电子器件与电路板的连接结构,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部设置有器件本体,所述电路板本体的顶部固定连接有连接块,所述连接块的顶部固定连接有顶板,所述电路板本体的顶部固定连接有固定块,所述固定块的内部滑动贯穿有滑块,所述电路板本体的顶部活动连接有连接板,所述连接板的正表面固定连接有拉板,所述连接板的后表面固定连接有框架,所述连接板的后表面固定连接有连接杆,所述连接杆的外表面套接有第一弹簧,所述连接杆的后端固定连接有限位板,所述拉板的右侧固定连接有磁铁。

优选的,所述电路板本体的顶部活动连接有外壳,所述外壳的顶部设置有玻璃,所述电路板本体的顶部固定连接有滑杆,所述滑杆的外表面套接有第二弹簧,所述滑杆的顶端焊接有限位盘。

优选的,所述顶板的底部与器件本体的顶部相接触,且顶板的底部与框架的顶部相接触。

优选的,所述连接杆的后端滑动贯穿连接块的正表面,所述连接块的内部开设有与限位板相适配的第一限位槽,所述第一弹簧的前端焊接在第一限位槽内壁的正表面,且第一弹簧的后端焊接在限位板的正表面。

优选的,所述磁铁的右侧与滑块的左侧相接触。

优选的,所述滑杆的顶端滑动贯穿外壳的底部,所述外壳的内部开设有与限位盘相适配的第二限位槽,所述第二弹簧的底端焊接在第二限位槽内壁的底面,且第二弹簧的顶端焊接在限位盘的底部。

与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,

1、本实用新型中,拖动滑块磁铁分离,拉动拉板带动连接板移动,连接杆从连接块的内部移出,对移动后的框架上进行放置器件本体,松开拉动的拉板,连接杆借助第一弹簧复原时的作用力向连接块的内部进行收缩,框架带动器件本体进行位置复原,器件本体与顶板相接触,利用顶板使器件本体与框架之间具有稳固的稳定性,避免器件本体与电路板本体分离,再次滑动滑块向靠近拉板的位置进行滑动并与磁铁进行吸附固定,拖动滑块以及拉动拉板便可对框架进行安装器件本体,使电路板本体具有便于操作安装器件本体的特点,提高器件本体进行安装的工作效率,提高电路板本体进行工作的工作效率。

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