[实用新型]一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源

摘要

本实用新型公开了一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源，它涉及LED封装技术领域。包括支架碗杯、芯片、锡膏和荧光胶，支架碗杯内底部点有锡膏以固定芯片，芯片负极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域，芯片正极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域形成串联电路，荧光胶填充在支架碗杯内；所述的支架碗杯内嵌设有白道、白道将支架碗杯分为正极区域和负极区域，塑胶隔离带将支架碗杯分为中间碗杯和四周碗杯，中间碗杯中间区域用于放置芯片，四周碗杯四周为高反胶喷涂的位置。本实用新型结构设计合理，使用方便可靠，有效地增加了产品的抗硫化能力，实用性强。