[实用新型]一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源

说明书

本实用新型公开了一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源，它涉及LED封装技术领域。包括支架碗杯、芯片、锡膏和荧光胶，支架碗杯内底部点有锡膏以固定芯片，芯片负极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域，芯片正极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域形成串联电路，荧光胶填充在支架碗杯内；所述的支架碗杯内嵌设有白道、白道将支架碗杯分为正极区域和负极区域，塑胶隔离带将支架碗杯分为中间碗杯和四周碗杯，中间碗杯中间区域用于放置芯片，四周碗杯四周为高反胶喷涂的位置。本实用新型结构设计合理，使用方便可靠，有效地增加了产品的抗硫化能力，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及的是LED封装技术领域，具体涉及一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源。

背景技术

目前，商业化的LED很多采用金线将芯片的PN结与支架正负极连接的正装封装结构。然而，随着输出功率的不断提高，制约大功率LED发展的光衰较大和光淬灭等失效问题相继涌现。

淬灭失效的主要原因是金线断裂。在金线引线连接过程中，受到金纯度、键合温度、金线弯曲度、焊接机精度和键合工艺等多重因素影响，造成金线断开而淬灭。其次，混合荧光粉的硅胶涂覆在芯片表面，起到光转化作用和保护金线等双重作用，当芯片通电后温度上升，由于硅胶热胀冷缩等原因将对金线和焊点产生冲击，焊点脱焊，造成淬灭。

光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LED P、N电极在LED的同一侧，电流须横向流过n-GaN层，导致电流拥挤，局部发热量高，限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中，因为散热不好而导致的高温，影响到硅胶的性能和透过率，从而造成较大的光输出功率衰减。

综上所述，本实用新型设计了一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源，结构设计合理，使用方便可靠，有效地增加了产品的抗硫化能力，实用性强。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源，包括支架碗杯、芯片、锡膏和荧光胶，支架碗杯内底部点有锡膏以固定芯片，芯片负极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域，芯片正极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域形成串联电路，荧光胶填充在支架碗杯内。

作为优选，所述的支架碗杯内嵌设有白道、白道将支架碗杯分为正极区域和负极区域，塑胶隔离带将支架碗杯分为中间碗杯和四周碗杯，中间碗杯中间区域用于放置芯片，四周碗杯四周为高反胶喷涂的位置。

作为优选，所述的芯片为倒装芯片。倒装芯片设置在支架碗杯底中部区域，使用锡膏区固定连接，从而让荧光胶填充在支架碗杯四周，再在周围喷涂高反胶进行提高光源的出光效率。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的倒装LED灯珠脱料方便快速，并且尺寸精度较高；

2、本实用新型的倒装产品，材质为PCT，价格便宜，在中小功率具有明显的价格优势；

3、本实用新型制造工艺中省去芯片电极面与支架键合的步骤，能大大提升LED灯珠寿命、光衰、抗硫化能力；

4、传统的正装产品，芯片的P、N极在正上方，使用金属线材使芯片与支架键合，影响产品的光通量，而倒装芯片P、N极在底部，增加了芯片的光通量；

5、倒装产品使用锡膏替代金属线材使芯片与支架键合，锡膏充当固晶胶和线材角色，锡膏焊接能力远远大于线材，并且锡的导热率较目前的固晶胶都高，故大大的提升了产品的可靠性与寿命；

6、固晶胶的固化时间长，锡膏的融化与焊接时间通常在几分钟内完成，大大的缩短了生产周期，节约成本，增加企业竞争能力。

附图说明