[实用新型]复合式芯片散热装置有效
| 申请号： | 202122599137.1 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216600183U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朱超;徐金博;高丙午 | 申请（专利权）人： | 东莞市大灏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人： | 蔡登峰 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于散热设备技术领域，尤其涉及一种复合式芯片散热装置，包括安装机构、第一散热机构和第二散热机构，安装机构设置有限位槽；第一散热机构包括缓冲组件、抵接座和第一翅片组件，抵接座通过缓冲组件安装在安装机构上；第二散热机构包括传热铜管和第二翅片组件，传热铜管的一端与抵接座固定连接，传热铜管的另一端折弯并背向抵接座竖直延伸，第二翅片组件固定设置在传热铜管远离抵接座的端部；抵接座靠近芯片的端面开设有安装槽，传热铜管的端部设置在安装槽内，第一翅片组件、第二翅片组件和抵接座均由铝合金材质铸造成型。将铜管散热和铝座散热的两种结构结合，实现复合型高效散热，有效的提高电子元件的散热效果，有利于企业发展。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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