[实用新型]复合式芯片散热装置

权利要求书

1.一种复合式芯片散热装置，其特征在于，包括：

安装机构，设置有用于固定芯片的限位槽；

第一散热机构，包括缓冲组件、抵接座和第一翅片组件，所述抵接座通过所述缓冲组件安装在所述安装机构上且用于抵接位于所述限位槽内的芯片，所述第一翅片组件固定设置在所述抵接座远离芯片的端面上；

第二散热机构，包括传热铜管和第二翅片组件，所述传热铜管的一端与所述抵接座固定连接，所述传热铜管的另一端折弯并背向所述抵接座竖直延伸，所述第二翅片组件固定设置在所述传热铜管远离所述抵接座的端部；

其中，所述抵接座靠近芯片的端面开设有安装槽，所述传热铜管的端部设置在所述安装槽内，所述传热铜管的外侧壁往芯片方向延伸且与所述抵接座的端面平齐，所述第一翅片组件、所述第二翅片组件和所述抵接座均由铝合金材质铸造成型。

2.根据权利要求1所述的复合式芯片散热装置，其特征在于：所述安装机构包括安装板和限位框，所述安装板设置在PCB上，所述限位框可拆卸设置在所述安装板上，所述安装板设置有供芯片通过的让位槽，所述限位框的内孔对齐所述让位槽。

3.根据权利要求1所述的复合式芯片散热装置，其特征在于：所述抵接座包括装载板和抵接板，所述装载板水平设置在所述安装机构上且盖合所述限位槽，所述装载板呈上下对称设置有第一端面和第二端面，所述第一翅片组件固定设置在所述第一端面上，所述抵接座固定设置在所述第二端面上，所述安装槽成型在所述抵接座靠近芯片的一端；

其中，所述安装槽包括穿孔和半开槽，所述穿孔穿设在所述抵接板的一端，所述半开槽成型在所述抵接板靠近芯片的端面上，所述半开槽与所述穿孔连通，所述半开槽的形状与所述传热铜管的形状适配。

4.根据权利要求3所述的复合式芯片散热装置，其特征在于：所述传热铜管包括抵接管、换热管和折弯管，所述折弯管设置在所述穿孔内，所述换热管和所述抵接管分别连接在所述折弯管的两端，所述抵接管抵接限位在所述半开槽内，所述换热管竖直往上延伸至第一端面且与所述第一翅片组件固定连接。

5.根据权利要求1所述的复合式芯片散热装置，其特征在于：所述第一翅片组件包括多组由上至下依次堆叠设置的第一换热板，所述第一换热板的两端设置有第一连接板，所述第一连接板竖直设置，所述第一连接板的端部往下延伸至另一组所述第一换热板的边沿位置，相邻两组所述第一换热板通过对应的所述第一连接板形成能够增加第一换热板与空气接触面积的间隙结构；

其中，所述第一换热板上设置有用于连接所述传热铜管的连接孔，所述连接孔的一端设置有弹性形变补偿槽，所述连接孔与所述传热铜管卡接适配，所述第一换热板沿水平方向设置。

6.根据权利要求1所述的复合式芯片散热装置，其特征在于：所述第二翅片组件包括多组沿水平方向依次堆叠设置的第二换热板，所述第二换热板的上下两端均设置有第二连接板，所述第二连接板呈水平设置，所述第二连接板的端部水平延伸至另一组所述第二换热板的边沿位置，相邻两组所述第二换热板通过对应的所述第二连接板形成能够增加所述第二换热板与空气接触面积的间隙结构；

其中，所述第二换热板的侧视形状呈L形状结构设置，所述第二换热板靠近所述第一翅片组件的端部形成用于抵接所述第一翅片组件的底壁的台阶结构，位于所述第二换热板下端的所述第二连接板与所述抵接座固定连接。