[实用新型]复合式芯片散热装置

说明书

本实用新型属于散热设备技术领域，尤其涉及一种复合式芯片散热装置，包括安装机构、第一散热机构和第二散热机构，安装机构设置有限位槽；第一散热机构包括缓冲组件、抵接座和第一翅片组件，抵接座通过缓冲组件安装在安装机构上；第二散热机构包括传热铜管和第二翅片组件，传热铜管的一端与抵接座固定连接，传热铜管的另一端折弯并背向抵接座竖直延伸，第二翅片组件固定设置在传热铜管远离抵接座的端部；抵接座靠近芯片的端面开设有安装槽，传热铜管的端部设置在安装槽内，第一翅片组件、第二翅片组件和抵接座均由铝合金材质铸造成型。将铜管散热和铝座散热的两种结构结合，实现复合型高效散热，有效的提高电子元件的散热效果，有利于企业发展。

技术领域

本实用新型属于散热设备技术领域，尤其涉及一种复合式芯片散热装置。

背景技术

PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在高负荷的处理运算状态下，设置在PCB上的芯片或其他电路元件将产生较大热量，散热不及时将导致电子元件损坏；应对PCB进行散热的部件包括翅片和铜管，铜管与翅片的分布结构一般有两种，一种是翅片与发热源抵接，翅片为导热铝座，装载有冷媒的铜管与翅片抵接，热量通过铝座传到至铜管内并由冷媒进行换热带走热量，实现散热；另一种是翅片外置，铜管与PCB发热源抵接，铜管的另一端与翅片抵接。

第一种方案中，由于铝座为金属材质，抵接高温时容易发生形变，在长期接触发热源的情况下，铝座容易变形进而影响散热效果；第二中方案中，铜管热量在传输至翅片结构需要一定的时间，导致散热时间增加，散热效果一般，综上所述，市面上针对PCB的散热部件的耐用程度低且散热效果一般，亟待改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合式芯片散热装置，旨在解决现有技术中针对PCB的散热部件的耐用程度低且散热效果一般，亟待改善的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种复合式芯片散热装置，包括安装机构、第一散热机构和第二散热机构，所述安装机构设置有用于固定芯片的限位槽；所述第一散热机构包括缓冲组件、抵接座和第一翅片组件，所述抵接座通过所述缓冲组件安装在所述安装机构上且用于抵接位于所述限位槽内的芯片，所述第一翅片组件固定设置在所述抵接座远离芯片的端面上；所述第二散热机构包括传热铜管和第二翅片组件，所述传热铜管的一端与所述抵接座固定连接，所述传热铜管的另一端折弯并背向所述抵接座竖直延伸，所述第二翅片组件固定设置在所述传热铜管远离所述抵接座的端部；其中，所述抵接座靠近芯片的端面开设有安装槽，所述传热铜管的端部设置在所述安装槽内，所述传热铜管的外侧壁往芯片方向延伸且与所述抵接座的端面平齐，所述第一翅片组件、所述第二翅片组件和所述抵接座均由铝合金材质铸造成型。

可选地，所述安装机构包括安装板和限位框，所述安装板设置在PCB上，所述限位框可拆卸设置在所述安装板上，所述安装板设置有供芯片通过的让位槽，所述限位框的内孔对齐所述让位槽。

可选地，所述抵接座包括装载板和抵接板，所述装载板水平设置在所述安装机构上且盖合所述限位槽，所述装载板呈上下对称设置有第一端面和第二端面，所述第一翅片组件固定设置在所述第一端面上，所述抵接座固定设置在所述第二端面上，所述安装槽成型在所述抵接座靠近芯片的一端；其中，所述安装槽包括穿孔和半开槽，所述穿孔穿设在所述抵接板的一端，所述半开槽成型在所述抵接板靠近芯片的端面上，所述半开槽与所述穿孔连通，所述半开槽的形状与所述传热铜管的形状适配。

可选地，所述传热铜管包括抵接管、换热管和折弯管，所述折弯管设置在所述穿孔内，所述换热管和所述抵接管分别连接在所述折弯管的两端，所述抵接管抵接限位在所述半开槽内，所述换热管竖直往上延伸至第一端面且与所述第一翅片组件固定连接。