[实用新型]一种UV解胶机的解胶装置有效
| 申请号： | 202122573395.2 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN216054604U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 胡江 | 申请（专利权）人： | 深圳市德胜兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京众合佳创知识产权代理有限公司 16020 | 代理人： | 康宇宁 |
| 地址： | 523637 广东省东莞市樟*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种UV解胶机的解胶装置，包括机壳，设置在机壳内的产品解胶抽屉组件以及设置在产品解胶抽屉组件下方的灯光照射组件，产品解胶抽屉组件包括设置在机壳内壁上的两个对称的导轨，安装在两个导轨上的抽屉主体，安装在抽屉主体内腔底部的产品托板以及设置在抽屉主体底部的滚轮，滚轮与导轨滑动配合，产品托板上设有贯穿的透光口，透光口的上方设有产品安置口；灯光照射组件包括安装板，安装板上设有多个圆形的灯珠安置区域，灯珠安置区域内安装多个UV灯珠，灯珠安置区域位于产品安置口的正下方，灯珠安置区域的直径与产品安置口的口径一致，产品安置口内晶圆片受到的照射光线比较均匀，解胶效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 解胶机 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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