[实用新型]一种UV解胶机的解胶装置

说明书

本实用新型涉及一种UV解胶机的解胶装置，包括机壳，设置在机壳内的产品解胶抽屉组件以及设置在产品解胶抽屉组件下方的灯光照射组件，产品解胶抽屉组件包括设置在机壳内壁上的两个对称的导轨，安装在两个导轨上的抽屉主体，安装在抽屉主体内腔底部的产品托板以及设置在抽屉主体底部的滚轮，滚轮与导轨滑动配合，产品托板上设有贯穿的透光口，透光口的上方设有产品安置口；灯光照射组件包括安装板，安装板上设有多个圆形的灯珠安置区域，灯珠安置区域内安装多个UV灯珠，灯珠安置区域位于产品安置口的正下方，灯珠安置区域的直径与产品安置口的口径一致，产品安置口内晶圆片受到的照射光线比较均匀，解胶效果好。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片UV解胶领域，尤其是涉及一种UV解胶机的解胶装置。

背景技术

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。

晶圆片的解胶工序主要是通过解胶机来完成，现有的解胶机一般包括机壳，设置在机壳内的产品安置板以及设置在产品安置板下方的UV光源，实际的使用的过程中会存在如下问题：1.产品安置板上的晶圆片容易存在被照射不均匀的问题；2.产品安置板与UV光源之间的距离不可控，晶圆片被照射的光线强度不方便调节。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种UV解胶机的解胶装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种UV解胶机的解胶装置，包括机壳，设置在机壳内的产品解胶抽屉组件以及设置在产品解胶抽屉组件下方的灯光照射组件，产品解胶抽屉组件包括设置在机壳内壁上的两个对称的导轨，安装在两个导轨上的抽屉主体，安装在抽屉主体内腔底部的产品托板以及设置在抽屉主体底部的滚轮，滚轮与导轨滑动配合，产品托板上设有贯穿的透光口，透光口的上方设有产品安置口；

灯光照射组件包括安装板，设置在安装板上的多个UV灯珠以及与安装板背面连接的推杆电机，安装板位于透光口的底部。

进一步，机壳的内壁上位于安装板的两侧设有两个导向板，两个导向板之间形成导向槽，导向槽内设有导向块，导向块与安装板的侧面固定连接。

进一步，机壳的内壁上靠近抽屉主体的位置处设有温度探头，机壳的外侧设有温控显示面板以及控制器，控制器信号连接温度探头、温控显示面板。

进一步，温控显示面板上设有温度设定按钮，温度设定按钮信号连接控制器。

进一步，产品托板上产品安置口的数量为一个，产品安置口呈圆形，产品安置口的口径大于透光口的口径，安装板上设有圆形的灯珠安置区域，灯珠安置区域的直径与产品安置口的口径一致。

进一步，机壳的顶部设有散热器。

进一步，产品托板上产品安置口的数量为多个，产品安置口呈圆形，产品安置口的口径大于透光口的口径，安装板上设有多个圆形的灯珠安置区域，灯珠安置区域位于产品安置口的正下方，灯珠安置区域的直径与产品安置口的口径一致。

进一步，机壳的底部带有万向轮。

进一步，抽屉主体的侧面带有把手。