[实用新型]重载CPU轨下垫板有效
| 申请号： | 202122537299.2 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218756783U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 何翠;单晓方;孙昕;李凯 | 申请（专利权）人： | 北京中科用通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | E01B9/68 | 分类号： | E01B9/68 |
| 代理公司： | 北京润捷智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11831 | 代理人： | 安利霞 |
| 地址： | 101300 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了重载CPU轨下垫板，包括垫板本体，垫板本体由上垫面和下垫面构成，垫板本体采用聚氨酯(CPU)材料制成，垫板本体的下垫面呈凹面形状，垫板本体的下垫面的两端设置有凸起该材料的CPU垫板具有杰出的耐磨性，具有较高的模量，以及优异的压缩性能，同时较高的抗撕裂强度，使之防破坏力加强，并且该CPU垫板对多种的环境的影响具有良好的抵抗能力，并且在油类和溶剂中的稳定性与普通的橡胶相比较而言更好，并且耐辐射和射线。 | ||
| 搜索关键词： | 重载 cpu 垫板 | ||
【主权项】：
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