[实用新型]重载CPU轨下垫板有效
| 申请号： | 202122537299.2 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218756783U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 何翠;单晓方;孙昕;李凯 | 申请（专利权）人： | 北京中科用通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | E01B9/68 | 分类号： | E01B9/68 |
| 代理公司： | 北京润捷智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11831 | 代理人： | 安利霞 |
| 地址： | 101300 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 重载 cpu 垫板 | ||
【权利要求书】：
1.重载CPU轨下垫板，其特征在于，包括垫板本体(1)，所述垫板本体(1)由上垫面(2)和下垫面(3)构成，所述垫板本体(1)采用聚氨酯CPU材料制成，所述垫板本体(1)的下垫面(3)呈凹面形状，所述垫板本体(1)的下垫面(3)的两端设置有凸起。
2.根据权利要求1所述的重载CPU轨下垫板，其特征在于，所述垫板本体(1)的上垫面(2)和下垫面(3)的表面形状均不相同，所述上垫面(2)的表面为45度斜纹设计，所述下垫面(3)的表面为光滑面结构。
3.根据权利要求1所述的重载CPU轨下垫板，其特征在于，所述聚氨酯CPU材料的硬度范围宽为邵氏A0-邵氏D70。
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