[实用新型]一种选择性电金的PCB板结构有效
| 申请号： | 202122534748.8 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN216313524U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈超兵 | 申请（专利权）人： | 惠州美锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 晁永升 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种选择性电金的PCB板结构。一种选择性电金的PCB板结构，包括外层、底层以及位于外层和底层之间的若干中间层，外层、底层和中间层上相正对的位置分别具有将对应层分隔为成型区和非成型区的成型锣边线，外层的成型区具有电金位以及与电金位相电连接的第一非电金位，中间层的成型区具有第二非电金位，第二非电金位的一端与外层上的非电金位相电连接、另一端通过设有的引线连接至非成型区。本实用新型与电金位相连的引线设置在中间层，而外层的电金开窗位无引线残留，所以之后也不需要进行成型区的引线蚀刻等复杂工艺步骤，这样便节省了取出引线需要的繁琐流程，也没有镍金面侧蚀不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 pcb 板结 | ||
【主权项】：
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