[实用新型]一种硅光芯片与激光器的封装结构有效
| 申请号： | 202122425591.5 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN216413502U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 何勇 | 申请（专利权）人： | 成都微泰光芯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02325 | 分类号： | H01S5/02325;H01S5/0225;H01S5/026 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 付钦伟 |
| 地址： | 610000 四川省成都市双流区西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅光芯片与激光器的封装结构，包括硅光芯片体和基座，所述基座上设置有激光陶瓷座，所述激光陶瓷座上设置有激光器体，所述激光器体的一侧设置有激光反射镜，所述激光反射镜的底部设置有固定框，所述固定框和基座设置有调节机构，所述基座上还设置有与激光反射镜位置对应的透光孔。本实用新型中，过转动六角螺母，使得螺纹柱上下移动，螺纹柱上下移动推动固定框带动转动套围绕内轴转动，使得激光反射镜随着固定框发生角度转动，从而将激光反射镜调节到最佳激光入射角度，从而提高耦合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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