[实用新型]一种芯片测试用的定位工装有效

专利信息
申请号: 202122423745.7 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN215953786U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 刘泽鑫 申请(专利权)人: 深圳市容微精密电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 张小晶
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种芯片测试用的定位工装,包括芯片放置座和定位夹具,定位夹具与芯片放置座配合后将芯片定位,芯片放置座包括探针底座,探针底座上设置有多个与芯片触点对位的探针,还设置有限位板,限位板具有对芯片限位的限位框,探针位于限位框内,限位框的尺寸不小于芯片的尺寸,限位框对芯片限位后,每个探针与每个芯片触点实现一一对应;定位夹具包括压块和下压驱动部,压块作用于芯片表面,下压驱动部驱使压块下压至芯片与探针接通;本实用新型的芯片放置座上设置有限位板,使芯片触点在与探针接触前先摆正位置,芯片触点与探针接触的过程中,在限位框的纤维下,芯片位置不偏离,芯片触点能够与探针一一对应,提高了测试的精准度。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 定位 工装
【主权项】:
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