[实用新型]一种芯片测试用的定位工装

权利要求书

1.一种芯片测试用的定位工装，包括芯片放置座和定位夹具，定位夹具与芯片放置座配合后将芯片定位，其特征在于，所述芯片放置座包括探针底座，探针底座上设置有多个与芯片触点对位的探针，还设置有限位板，所述限位板具有对芯片限位的限位框，探针位于限位框内，限位框的尺寸不小于芯片的尺寸，限位框对芯片限位后，每个探针与每个芯片触点实现一一对应；

所述定位夹具包括压块和下压驱动部，压块作用于芯片表面，下压驱动部驱使压块下压至芯片与探针接通。

2.根据权利要求1所述的芯片测试用的定位工装，其特征在于，所述限位板与探针底座之间设置有用于控制限位板高度的调节组件，所述调节组件包括设置于限位板底面的弹性件，以及设置在限位板侧边的高度调节件。

3.根据权利要求2所述的芯片测试用的定位工装，其特征在于，高度调节件为限位螺栓，限位螺栓的头部与限位板边缘卡接，通过拧动限位螺栓来调节其高度。

4.根据权利要求3所述的芯片测试用的定位工装，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

5.根据权利要求1或4任一所述的芯片测试用的定位工装，其特征在于，所述限位框的开口边缘形成有倒角，使芯片能够顺着倒角下落。

6.根据权利要求5所述的芯片测试用的定位工装，其特征在于，所述限位框的侧边设有夹持空位，可便于对芯片进行取放。

7.根据权利要求1至4任一所述的芯片测试用的定位工装，其特征在于，所述定位夹具的一侧与芯片放置座转动连接，定位夹具的另一侧与芯片放置座通过卡扣连接。

8.根据权利要求1至4任一所述的芯片测试用的定位工装，其特征在于，所述下压驱动部与定位夹具的盖体通过螺纹配合连接，下压驱动部的下方与压块接触，转动下压驱动部来调节压块的下压程度。

9.根据权利要求1至4任一所述的芯片测试用的定位工装，其特征在于，所述压块的压头表面的形成有两条穿过中心点的凹槽。

10.根据权利要求1至4任一所述的芯片测试用的定位工装，其特征在于，探针底座上设置有对探针限位的限位孔。