[实用新型]一种芯片测试用的定位工装

说明书

本实用新型提供了一种芯片测试用的定位工装，包括芯片放置座和定位夹具，定位夹具与芯片放置座配合后将芯片定位，芯片放置座包括探针底座，探针底座上设置有多个与芯片触点对位的探针，还设置有限位板，限位板具有对芯片限位的限位框，探针位于限位框内，限位框的尺寸不小于芯片的尺寸，限位框对芯片限位后，每个探针与每个芯片触点实现一一对应；定位夹具包括压块和下压驱动部，压块作用于芯片表面，下压驱动部驱使压块下压至芯片与探针接通；本实用新型的芯片放置座上设置有限位板，使芯片触点在与探针接触前先摆正位置，芯片触点与探针接触的过程中，在限位框的纤维下，芯片位置不偏离，芯片触点能够与探针一一对应，提高了测试的精准度。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用的定位工装。

背景技术

芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级，而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片；经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂，而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

现有的芯片测试中对芯片的定位工装中探针或芯片位置容易偏离，导致芯片触点与探针接触的过程不稳定，并且芯片触点与探针不能一一对位，导致影响测试结果。

因此，亟需设计一种芯片测试用的定位工装以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片测试用的定位工装，用于解决现有技术中芯片触点与探针接触不稳定，不能一一对应，导致影响测试结果的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：芯片测试用的定位工装，包括芯片放置座和定位夹具，定位夹具与芯片放置座配合后将芯片定位，所述芯片放置座包括探针底座，探针底座上设置有多个与芯片触点对位的探针，还设置有限位板，所述限位板具有对芯片限位的限位框，探针位于限位框内，限位框的尺寸不小于芯片的尺寸，限位框对芯片限位后，每个探针与每个芯片触点实现一一对应；

所述定位夹具包括压块和下压驱动部，压块作用于芯片表面，下压驱动部驱使压块下压至芯片与探针接通。

进一步的，所述限位板与探针底座之间设置有用于控制限位板高度的调节组件，所述调节组件包括设置于限位板底面的弹性件，以及设置在限位板侧边的高度调节件。

进一步的，高度调节件为限位螺栓，限位螺栓的头部与限位板边缘卡接，通过拧动限位螺栓来调节其高度。

进一步的，所述弹性件为弹簧。

进一步的，所述限位框的开口边缘形成有倒角，使芯片能够顺着倒角下落。

进一步的，所述限位框的侧边设有夹持空位，可便于对芯片进行取放。

进一步的，所述定位夹具的一侧与芯片放置座转动连接，定位夹具的另一侧与芯片放置座通过卡扣连接。

进一步的，所述下压驱动部与定位夹具的盖体通过螺纹配合连接，下压驱动部的下方与压块接触，转动下压驱动部来调节压块的下压程度。

进一步的，所述压块的压头表面的形成有两条穿过中心点的凹槽。

进一步的，探针底座上设置有对探针限位的限位孔。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型的芯片放置座上设置有限位板，使芯片触点在与探针接触前先摆正位置，预先设定好当芯片位于限位框内时，探针与芯片触点一一对应，因此，芯片触点与探针接触的过程中，在限位框的纤维下，芯片位置不偏离，芯片触点能够不偏不倚的与探针一一对应，提高了测试的精准度。