[实用新型]一种MOS管的封装结构有效
| 申请号： | 202122395805.9 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN215647577U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 杨伟东 | 申请（专利权）人： | 禾纳半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 刘泽正 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市南山区粤海街道高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MOS管的封装结构，包括底板、PCB板、MOS管、顶板和密封框体，PCB板设置在底板上，PCB板上设有镂空孔，镂空孔的边缘设有多个焊盘，MOS管的主体设置在镂空孔内，镂空孔内填充导热胶固定MOS管的主体，MOS管的管脚与焊盘焊接固定；通过镂空结构，将MOS管倒置设置在镂空孔内，利用将MOS管引脚与镂空孔边缘的焊盘焊接固定，可以将整体厚度做到更薄；同时利用与PCB板贴合的底板进行散热，MOS管产生的热量通过导热胶传递至PCB板上，PCB板与底板的接触面积较大，因此PCB板上聚集的热量可以高效地传递至底板上，通过外部的散热设备进行热交换，避免热量聚集在PCB上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mos 封装 结构 | ||
【主权项】：
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