[实用新型]一种MOS管的封装结构有效
| 申请号： | 202122395805.9 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN215647577U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 杨伟东 | 申请（专利权）人： | 禾纳半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 刘泽正 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市南山区粤海街道高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mos 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种MOS管的封装结构，其特征在于：包括底板、PCB板、MOS管、顶板和密封框体，PCB板设置在底板上，PCB板上设有镂空孔，镂空孔的边缘设有多个焊盘，MOS管的主体设置在镂空孔内，镂空孔内填充导热胶固定MOS管的主体，MOS管的管脚与焊盘焊接固定；密封框体设置在PCB板的边缘密封框体与底部通过螺栓固定；顶板固定设置在密封框体上，顶板上设有多个通孔，通孔内设有导体触片，导体触片的一端与PCB板电性连接，导体触片的另一端弯折贴附在顶板上。
2.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于：所述密封框体的内壁处为阶梯状，所述PCB的边缘设置在阶梯内。
3.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于：所述PCB板与底板之间通过导热胶层粘合固定，导热胶层为有机硅胶。
4.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于：所述密封框体为环氧树脂，所述密封框体和顶板边缘均设有对应的多个通孔，底板的边缘设有对应的螺纹孔，通孔与螺纹孔对齐并设有螺栓固定。
5.根据权利要求1所述的一种MOS管的封装结构，其特征在于：所述PCB与顶板之间设有导热陶瓷片，导热陶瓷片设置在所述密封框体内部。
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