[实用新型]一种MOS管的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种MOS管的封装结构，包括底板、PCB板、MOS管、顶板和密封框体，PCB板设置在底板上，PCB板上设有镂空孔，镂空孔的边缘设有多个焊盘，MOS管的主体设置在镂空孔内，镂空孔内填充导热胶固定MOS管的主体，MOS管的管脚与焊盘焊接固定；通过镂空结构，将MOS管倒置设置在镂空孔内，利用将MOS管引脚与镂空孔边缘的焊盘焊接固定，可以将整体厚度做到更薄；同时利用与PCB板贴合的底板进行散热，MOS管产生的热量通过导热胶传递至PCB板上，PCB板与底板的接触面积较大，因此PCB板上聚集的热量可以高效地传递至底板上，通过外部的散热设备进行热交换，避免热量聚集在PCB上。

技术领域

本实用新型涉及开关电源领域，具体是一种MOS管的封装结构。

背景技术

场效应管在同步整流开关电源及脉冲电源工业领域中广泛应用，为此，现有技术中很多涉及场效应管的封装结构，一般大电流的封装结构是将场效应管的直接焊接在电路板上，然后再将电路板固定在相应的导电基座上，最后进行相应的封装。采用上述结构的场效应管封装结构，由于场效应管工作温度较高，且散热效果不好，容易导致焊点由于高温作用下而软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作；另外，采用该封装结构，其体积较大，不利于安装使用。因此，本领域技术人员提供了一种MOS管的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种MOS管的封装结构，能够解决现有大电流MOS管散热差和不便与安装的问题。

本实用新型的一种MOS管的封装结构，包括底板、PCB板、MOS管、顶板和密封框体，PCB板设置在底板上，PCB板上设有镂空孔，镂空孔的边缘设有多个焊盘，MOS管的主体设置在镂空孔内，镂空孔内填充导热胶固定MOS管的主体，MOS管的管脚与焊盘焊接固定；密封框体设置在PCB板的边缘密封框体与底部通过螺栓固定；顶板固定设置在密封框体上，顶板上设有多个通孔，通孔内设有导体触片，导体触片的一端与PCB板电性连接，导体触片的另一端弯折贴附在顶板上。

进一步地，所述密封框体的内壁处为阶梯状，所述PCB的边缘设置在阶梯内。

进一步地，所述PCB板与底板之间通过导热胶层粘合固定，导热胶层为有机硅胶。

进一步地，所述密封框体为环氧树脂，所述密封框体和顶板边缘均设有对应的多个通孔，底板的边缘设有对应的螺纹孔，通孔与螺纹孔对齐并设有螺栓固定。

进一步地，所述PCB与顶板之间设有导热陶瓷片，导热陶瓷片设置在所述密封框体内部。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种MOS管的封装结构，通过镂空的PCB板结构，将MOS管倒置设置在镂空孔内，利用将MOS管引脚与镂空孔边缘的焊盘焊接固定，从而避免MOS管占用空间，可以将整体厚度做到更薄；同时利用与PCB板贴合的底板进行散热，MOS管产生的热量通过导热胶传递至PCB板上，PCB板与底板的接触面积较大，因此PCB板上聚集的热量可以高效地传递至底板上，通过外部的散热设备进行热交换，避免热量聚集在PCB上；本实用新型的MOS管封装结构体积小，散热效果好，适合用于开关电源及相关电路领域中。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图结构示意图；

图3为本实用新型的PCB板结构示意图；

附图标记如下：1-底板、2-PCB板、3-顶板、4-密封框体、5-MOS管、6-螺栓、7-导热陶瓷片、21-镂空孔、22-焊盘、23-导体触片。