[实用新型]晶片转移装置有效
| 申请号： | 202122293362.2 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN215933550U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置，包括：机架、第一承载机构、第二承载机构、驱动机构和晶片吸附机构；第二承载机构、第一承载机构、驱动机构和晶片吸附机构均设置在机架上；第一承载机构以用于承载晶片；第二承载机构以用于承载自第一承载机构转移的晶片；驱动机构以用于驱动晶片吸附机构在第二承载机构和第一承载机构之间做直线往复运动；晶片吸附机构包括吸嘴头，吸嘴头具有多个吸附位，吸附位以用于吸附晶片并转移。通过驱动机构驱动晶片吸附机构做直线往复运动，使得晶片吸附机构的运动更加快速且平稳；吸嘴头上设置有多个吸附位，这样利用吸嘴头可以一次性转移多个晶片，从而提高晶片转移的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
