[实用新型]晶片转移装置

权利要求书

1.一种晶片转移装置，其特征在于，包括：机架、第一承载机构、第二承载机构、驱动机构和晶片吸附机构；

所述第一承载机构、所述第二承载机构、所述驱动机构和所述晶片吸附机构均设置在所述机架上；

所述第一承载机构以用于承载晶片；所述第二承载机构以用于承载自所述第一承载机构转移的晶片；所述驱动机构以用于驱动所述晶片吸附机构在所述第二承载机构和所述第一承载机构之间做往复运动；

所述晶片吸附机构包括吸嘴头，所述吸嘴头具有多个吸附位，所述吸附位以用于吸附晶片并转移。

2.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述吸嘴头与晶片接触的一侧设置有倒圆角。

3.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述吸附位为吸附缝或吸附孔。

4.根据权利要求3所述的晶片转移装置，其特征在于，多个所述吸附缝间隔平行设置；且/或，所述吸附缝的截面形状包括长条状、弧形和波浪形中的一种。

5.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述晶片转移装置还包括激光扫描机构，所述激光扫描机构设置在所述机架上；所述第一承载机构包括承载盘，所述承载盘以用于放置承载膜和晶片；所述激光扫描机构以用于扫描所述第一承载机构上的承载膜，以使得承载膜和晶片剥离。

6.根据权利要求5所述的晶片转移装置，其特征在于，所述第一承载机构还包括第一方向驱动件、第二方向驱动件和旋转驱动件；所述旋转驱动件以用于驱动所述承载盘做旋转运动，所述第一方向驱动件以用于沿第一方向驱动所述承载盘做直线运动，所述第二方向驱动件以用于沿第二方向驱动所述承载盘做直线运动，所述第一方向和所述第二方向互相垂直。

7.根据权利要求5所述的晶片转移装置，其特征在于，所述晶片转移装置还包括顶刀机构，所述顶刀机构与所述第一承载机构相对应设置，以用于顶起所述承载盘上的晶片。

8.根据权利要求7所述的晶片转移装置，其特征在于，所述顶刀机构包括顶刀和驱动所述顶刀做直线往复运动的第三方向驱动件，所述顶刀以用于顶起晶片。

9.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述第二承载机构以用于将所述晶片吸附机构转移的晶片进行冷却固定；所述第二承载机构包括气体发生器、加热器和基板，所述基板以用于承载晶片，所述气体发生器以用于产生冷却气体并将冷却气体填充在所述基板的上方，所述加热器以用于对所述基板进行加热。

10.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述晶片转移装置还包括定位检测机构，所述定位检测机构以用于检测所述晶片吸附机构吸取或放置晶片的位置。