[实用新型]多晶硅太阳能硅片喷淋装置有效
| 申请号： | 202122142617.5 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN215644386U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李炜;王看看 | 申请（专利权）人： | 徐州威聚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 陈冠先 |
| 地址： | 221700 江苏省徐州市丰县经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了多晶硅太阳能硅片喷淋装置，包括基板和调节装置，所述基板的表面设置有水箱，所述水箱的表面连通有喷淋管，所述喷淋管的表面设有调节装置；所述调节装置包括若干个软管，若干个所述软管均与喷淋管的表面固定连接，所述基板的表面固定连接有固定架，所述固定架的表面滑动连接有若干个滑框，所述滑框的表面固定连接有限位环，所述限位环的内壁设置有喷头，所述喷头与软管远离喷淋管的一端固定连接；所述限位环的内部螺纹插设有螺栓；若干个所述软管均匀排列在喷淋管的表面，所述滑框的内部滑动连接有定位杆，本实用新型解决了现有喷淋装置只能针对一种结构大小的多晶硅太阳能硅片进行喷淋的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 太阳能 硅片 喷淋 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
