[实用新型]一种半导体材料开孔加工装置有效
| 申请号： | 202122133307.7 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN215969131U8 | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 俞成国 | 申请（专利权）人： | 威海爱来福半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/01;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司： | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 林燕 |
| 地址： | 264209 山东省威海市威*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体材料开孔加工装置，包括底座，所述底座上设有若干立柱，所述立柱顶部共同连接有横板，所述横板上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆的一端与滑槽内壁滑动连接，另一端设于横板外侧连接有调节帽，所述滑块底部依次连接电动推杆、电机和打孔针，所述底座上表面对应打孔针开设有十字槽，所述十字槽内设有射灯，所述底座上螺纹连接有压紧螺杆，所述压紧螺杆一端设于十字槽内连接有压板，另一端设于底座上方连接有手轮。本实用新型与现有技术相比的优点在于：保持半导体材料静态放置，灵活调节打孔机构，并对应设置带有射灯的十字槽进行打孔作业，易于碎屑的清扫处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威海爱来福半导体科技有限公司，未经威海爱来福半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122133307.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种荞麦花粉收集装置
- 下一篇：一种切割刀具可收缩的数控机床
