[实用新型]一种半导体材料开孔加工装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料开孔加工装置，包括底座，所述底座上设有若干立柱，所述立柱顶部共同连接有横板，所述横板上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆的一端与滑槽内壁滑动连接，另一端设于横板外侧连接有调节帽，所述滑块底部依次连接电动推杆、电机和打孔针，所述底座上表面对应打孔针开设有十字槽，所述十字槽内设有射灯，所述底座上螺纹连接有压紧螺杆，所述压紧螺杆一端设于十字槽内连接有压板，另一端设于底座上方连接有手轮。本实用新型与现有技术相比的优点在于：保持半导体材料静态放置，灵活调节打孔机构，并对应设置带有射灯的十字槽进行打孔作业，易于碎屑的清扫处理。