[实用新型]一种电路板生产用表面沉金装置有效
| 申请号： | 202122131687.0 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN215420991U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王二平;向俊 | 申请（专利权）人： | 江西德顺芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 陈梅 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市吉州*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供的电路板生产用表面沉金装置，采用支架将待进行表面沉金的电路板进行固定，而后，通过将振动部连接到支架上，通过振动部产生振动，使得支架随之振动，进而使得处于支架上的电路板在药水槽的药水内进行振动，提高电路板与药水反应的速率，进而提高沉金效率。并且通过设置循环过滤部，通过循环过滤部过滤去除药水槽内的固体颗粒杂物，避免固体杂物影响电路板的沉金，保障电路板沉金质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 表面 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西德顺芯科技有限公司，未经江西德顺芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122131687.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
