[实用新型]一种电路板生产用表面沉金装置

说明书

本实用新型实施例提供的电路板生产用表面沉金装置，采用支架将待进行表面沉金的电路板进行固定，而后，通过将振动部连接到支架上，通过振动部产生振动，使得支架随之振动，进而使得处于支架上的电路板在药水槽的药水内进行振动，提高电路板与药水反应的速率，进而提高沉金效率。并且通过设置循环过滤部，通过循环过滤部过滤去除药水槽内的固体颗粒杂物，避免固体杂物影响电路板的沉金，保障电路板沉金质量。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产装置领域，尤其涉及一种电路板生产用表面沉金装置。

背景技术

沉金是通过化学氧化还原生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。随着电子产品的集成度越来越高，导致引脚越来越密。传统的镀金方法已经不能满足线路板生产的需求，而表面沉金技术很好地解决了镀金不能解决的问题。

然而传统的沉金装置，通常是仅将电路板浸入到沉金药水内，此时电路板只能快速与靠近电路板的药水反应，而远离电路板的药水无法快速与电路板表面发生反应，进而使得电路板的沉金过程较为缓慢，效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板生产用表面沉金装置，用于解决现有的沉金装置，沉金过程缓慢，效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电路板生产用表面沉金装置，所述电路板生产用表面沉金装置包括：

药水槽，所述药水槽内装盛有用于沉金的药水；

支架，所述支架设置于所述药水槽内，所述支架用于固定待进行表面沉金的电路板；

振动部，所述振动部设置于所述药水槽的一侧，且所述振动部与所述支架相连接，所述振动部用于使所述支架在所述药水槽的药水中振动；

循环过滤部，所述循环过滤部设置于所述药水槽的另一侧，所述循环过滤部与所述药水槽相连通并用于对所述药水槽内的药水进行过滤。

在一个实施例中，所述振动部包括：

滑杆，所述滑杆的一端与所述支架相连接；

立柱，所述立柱上设置有通孔，所述滑杆滑动配合于所述通孔内；

连杆，所述连杆的一端通过铰接于所述滑杆的另一端；

转盘，所述转盘沿着轴线转动，所述连杆的另一端铰接于所述转盘上非圆心的点上。

在一个实施例中，所述循环过滤部包括：

过滤槽；

第一连通管，所述第一连通管的一端连通所述药水槽的底部，所述第一连通管的另一端与所述过滤槽的顶部相连接；

泵体，所述泵体设置于诉搜狐第一连通管上，所述泵体用于将所述药水槽内的药水泵入到所述过滤槽内；

第二连通管，所述第二连通管的一端与所述过滤槽的底部相连通，所述第二连通管的另一端与所述药水槽相连通；

过滤网，所述过滤网成杯状，所述过滤网设置于所述第一连通管与所述过滤槽相连接处的下方，使得所述第一连通管输入的药水均能进入到所述过滤网内进行过滤。

在一个实施例中，所述过滤网的一端设置有钩爪状结构，所述钩爪状结构用于将所述过滤网钩挂于所述过滤槽上。

在一个实施例中，所述支架包括第一固定板以及第二固定板，待进行沉金的电路板的两端分别卡接于所述第一固定板以及所述第二固定板上。

在一个实施例中，所述第一固定板以及所述第二固定板相互平行，所述第一固定板以及所述第二固定板上均设置有多个平行的卡接槽，单个所述卡接槽用于卡接单片电路板。