[实用新型]一种补氧法兰及水冷式半导体尾气处理燃烧室有效
| 申请号： | 202122128143.9 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN216281433U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 周永君;丁云鑫;李剑聪;苏小海;刘黎明 | 申请（专利权）人： | 杭州慧翔电液技术开发有限公司 |
| 主分类号： | F23G7/06 | 分类号： | F23G7/06;F23G5/44 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 汪利胜 |
| 地址： | 311100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种补氧法兰及水冷式半导体尾气处理燃烧室，旨在解决现在的燃烧室消耗的CDA量过大的不足。该实用新型包括上腔和下腔，下腔从内到外依次包括上内腔、上保温层以及上水冷层，上腔由内到外依次包括下内腔、下保温层和下水冷层，上腔和下腔可拆卸连接并形成上部开放的容器，上水冷层和下水冷层经管路连接，下水冷层上设有进水口，上水冷层上设有出水口，上腔设有补氧法兰。装置减少了输入的气体，通过纯氧和尾气的反应，减少了燃爆现象，装置以更静态的姿态运行，避免干扰前序装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 法兰 水冷 半导体 尾气 处理 燃烧室 | ||
【主权项】：
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