[实用新型]一种晶圆处理装置用箱体及晶圆处理装置有效

专利信息
申请号: 202122123919.8 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN215731613U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 金浩天;孙游 申请(专利权)人: 上海众鸿电子科技有限公司;上海众鸿半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 王法男
地址: 200120 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供了一种晶圆处理装置用箱体及晶圆处理装置,包括外壳、安装支架、阀门和排气管;外壳具有安装腔、排气通道、第一通气口。排气通道集成设置于外壳,安装腔用于安装多个晶圆处理单元,第一通气口连通安装腔和排气通道、用于连接至晶圆处理单元的排气口,排气通道连接至排气管,阀门设置于排气管上,排气管连通至外部空间或气体处理装置。外壳包括第一侧板、第二侧板、背板,共同构成槽状的安装腔;第一侧板、第二侧板、背板中至少一个具有中空结构,构成排气通道。晶圆处理装置包括多个晶圆处理单元和前述的晶圆处理装置用箱体。本申请通过集成设置的排气通道,结构紧凑、安装方便可靠、适应性好,晶圆处理装置布置简单、扩展方便。
搜索关键词: 一种 处理 装置 箱体
【主权项】:
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