[实用新型]一种晶圆环上料装置有效
| 申请号： | 202122123825.0 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215703032U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘红军 | 申请（专利权）人： | 昆山英博尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 215345 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆环上料装置，涉及到上料装置领域，包括面板本体，所述面板本体的顶侧开设有圆形安装孔，所述面板本体的底侧固定连接有两个移动滑轨，两个所述移动滑轨上均滑动套接有移动滑块，两个所述移动滑块的底侧均固定连接有支撑连接架，两个所述支撑连接架的底侧固定安装有上料安装板，所述上料安装板的底侧转动安装有两个传动丝杆，其中一个所述传动丝杆的一端固定套接有转动滚轮。本实用新型通过伺服电机带动活动滚轮，滚轮带动转动滚轮转动，转动滚轮带动其中一个传动丝杆转动，传动丝杆带动两个联动轮转动，进而带动另一个传动丝杆联动转动，从而带动移动板上升，通过移动板带动活动顶杆和活动顶板向上移动，从而实现上料作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆环 装置 | ||
【主权项】：
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