[实用新型]一种晶圆环上料装置有效
| 申请号: | 202122123825.0 | 申请日: | 2021-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN215703032U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 刘红军 | 申请(专利权)人: | 昆山英博尔电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 刘英 |
| 地址: | 215345 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 圆环 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆环上料装置,涉及到上料装置领域,包括面板本体,所述面板本体的顶侧开设有圆形安装孔,所述面板本体的底侧固定连接有两个移动滑轨,两个所述移动滑轨上均滑动套接有移动滑块,两个所述移动滑块的底侧均固定连接有支撑连接架,两个所述支撑连接架的底侧固定安装有上料安装板,所述上料安装板的底侧转动安装有两个传动丝杆,其中一个所述传动丝杆的一端固定套接有转动滚轮。本实用新型通过伺服电机带动活动滚轮,滚轮带动转动滚轮转动,转动滚轮带动其中一个传动丝杆转动,传动丝杆带动两个联动轮转动,进而带动另一个传动丝杆联动转动,从而带动移动板上升,通过移动板带动活动顶杆和活动顶板向上移动,从而实现上料作业。
技术领域
本实用新型涉及上料装置领域,特别涉及一种晶圆环上料装置。
背景技术
晶圆贴片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
现有技术中,晶圆贴片在切割过程中,需要固定工装夹具,费时费力,因此急需一种可以配合切割生产的上料装置,能够通过伺服电机控制上料速度,能够配合切割自动化上料,结构简单实用性强。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆环上料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆环上料装置,包括面板本体,所述面板本体的顶侧开设有圆形安装孔,所述面板本体的底侧固定连接有两个移动滑轨,两个所述移动滑轨上均滑动套接有移动滑块,两个所述移动滑块的底侧均固定连接有支撑连接架,两个所述支撑连接架的底侧固定安装有上料安装板,所述上料安装板的底侧转动安装有两个传动丝杆,其中一个所述传动丝杆的一端固定套接有转动滚轮,所述上料安装板的底侧固定连接有连接定位柱,所述连接定位柱上固定套接有固定限位板,所述固定限位板的顶侧固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上固定套接有活动滚轮,所述上料安装板的底侧转动安装有两个限位轮,所述转动滚轮和所述活动滚轮上活动套接有同一个转动皮带,所述转动皮带分别在两个所述限位轮的一侧。
优选的,两个所述传动丝杆的底端均固定安装有联动轮,两个所述联动轮上均获得套接有传动带。
优选的,所述两个所述传动丝杆上螺纹套接有同一个移动板,所述移动板的顶端固定连接有活动顶杆。
优选的,所述活动顶杆顶端固定连接有活动顶板。
优选的,所述支撑连接架的一侧固定连接有固定拉杆。
优选的,所述上料安装板的顶侧固定安装有激光发射器。
优选的,所述面板本体的底侧固定连接有四个支撑腿,其中两个所述支撑腿的一侧固定连接有上安装堆料架,所述安装堆料架的顶侧固定连接有激光触发继电器。
本实用新型的技术效果和优点:
1、本实用新型结构合理,当需要配合切割机进行上料时,此时启动伺服电机,通过伺服电机带动活动滚轮,滚轮带动转动滚轮转动,转动滚轮带动其中一个传动丝杆转动,传动丝杆带动两个联动轮转动,进而带动另一个传动丝杆联动转动,从而带动移动板上升,通过移动板带动活动顶杆和活动顶板向上移动,从而实现上料作业。
2、本实用新型中,晶圆环放置在安装堆料架上,手动拉动固定拉杆,拉动过程中通过激光发射器和触发继电器定位,通过安装堆料架的设计,实现了便捷换料的功能,整个设计结构简单,实用性强。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型另一个视角的立体结构示意图;
图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图;
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