[实用新型]一种具备拼接结构的电子芯片组主板有效
| 申请号： | 202122117341.5 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215647569U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 汪相臣 | 申请（专利权）人： | 杭州芯路程电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙) 33334 | 代理人： | 尹建民 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 实用新型属于转运车领域，具体的说是一种具备拼接结构的电子芯片组主板，包括第一次信号层、拼接架与安装架机构，所述第一次信号层的底部设置有第一接地层，且第一接地层的底部设置有主信号层，所述主信号层的底部设置有电源层，且电源层的底部设置有第二接地层，并且第二接地层的底部设置有第二次信号层，所述电源层的一端衔接有第一隔离块，且电源层的另一端设置有第二隔离块，所述拼接架设置于第一次信号层的边侧，且拼接架的内侧设置有隔板，并且隔板的端部预留有活动槽，所述拼接架的端部贯穿有丝杆；本实用新型便于对电源层及信号层之间的隔开，便于对各联结层之间进行拼装组合，便于对装置的安装稳定性效果及防护性效果进行提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 拼接 结构 电子 芯片组 主板 | ||
【主权项】：
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