[实用新型]一种具备拼接结构的电子芯片组主板

说明书

实用新型属于转运车领域，具体的说是一种具备拼接结构的电子芯片组主板，包括第一次信号层、拼接架与安装架机构，所述第一次信号层的底部设置有第一接地层，且第一接地层的底部设置有主信号层，所述主信号层的底部设置有电源层，且电源层的底部设置有第二接地层，并且第二接地层的底部设置有第二次信号层，所述电源层的一端衔接有第一隔离块，且电源层的另一端设置有第二隔离块，所述拼接架设置于第一次信号层的边侧，且拼接架的内侧设置有隔板，并且隔板的端部预留有活动槽，所述拼接架的端部贯穿有丝杆；本实用新型便于对电源层及信号层之间的隔开，便于对各联结层之间进行拼装组合，便于对装置的安装稳定性效果及防护性效果进行提升。

技术领域

本实用新型涉及转运车领域，具体是一种具备拼接结构的电子芯片组主板。

背景技术

在电路板下面，是4层有致的电路布线；在上面，则为分工明确的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等，当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等，随后，主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。

现有的转运车存在不便于对电源层及信号层之间的隔开，不便于对各联结层之间进行拼装组合，不便于对装置的安装稳定性效果及防护性效果进行提升的问题。

因此，针对上述问题提出一种具备拼接结构的电子芯片组主板。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决了不便于对电源层及信号层之间的隔开，不便于对各联结层之间进行拼装组合，不便于对装置的安装稳定性效果及防护性效果进行提升的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种具备拼接结构的电子芯片组主板，包括第一次信号层、拼接架与安装架机构，所述第一次信号层的底部设置有第一接地层，且第一接地层的底部设置有主信号层，所述主信号层的底部设置有电源层，且电源层的底部设置有第二接地层，并且第二接地层的底部设置有第二次信号层，所述电源层的一端衔接有第一隔离块，且电源层的另一端设置有第二隔离块。

优选的，所述拼接架设置于第一次信号层的边侧，且拼接架的内侧设置有隔板，并且隔板的端部预留有活动槽，所述拼接架的端部贯穿有丝杆，且丝杆的端部设置有抵触板，所述安装架机构设置于拼接架的边侧。

优选的，所述第一隔离块、第二隔离块关于电源层的中轴线对称设置，且第一隔离块、第二隔离块的端部分别与主信号层、第二接地层的端部紧密贴合设置。

优选的，所述隔板通过活动槽与拼接架构成滑动结构，且隔板关于拼接架的内侧平行设置有三个。

优选的，所述抵触板通过丝杆与拼接架构成升降结构，且抵触板关于拼接架的内侧对称设置有一对。

优选的，所述安装架机构包括主架体、安装板、弹性簧与贴板，所述主架体的边侧衔接有安装板，且主架体的内侧设置有弹性簧，并且弹性簧的端部设置有贴板。

优选的，所述贴板通过弹性簧与主架体构成弹性结构，且主架体与安装板之间为一体化设置。

本实用新型的有益之处在于：

1.用户能够通过电源层两端第一隔离块及第二隔离块的设置，能够有效保障电源层与主信号层及第二接地层之间的间隔，装置结构简单高效，对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径；