[实用新型]一种具备拼接结构的电子芯片组主板

权利要求书

1.一种具备拼接结构的电子芯片组主板，其特征在于：包括第一次信号层(1)、拼接架(9)与安装架机构(14)，所述第一次信号层(1)的底部设置有第一接地层(2)，且第一接地层(2)的底部设置有主信号层(3)，所述主信号层(3)的底部设置有电源层(4)，且电源层(4)的底部设置有第二接地层(5)，并且第二接地层(5)的底部设置有第二次信号层(6)，所述电源层(4)的一端衔接有第一隔离块(7)，且电源层(4)的另一端设置有第二隔离块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具备拼接结构的电子芯片组主板，其特征在于：所述拼接架(9)设置于第一次信号层(1)的边侧，且拼接架(9)的内侧设置有隔板(10)，并且隔板(10)的端部预留有活动槽(11)，所述拼接架(9)的端部贯穿有丝杆(12)，且丝杆(12)的端部设置有抵触板(13)，所述安装架机构(14)设置于拼接架(9)的边侧。

3.根据权利要求1所述的一种具备拼接结构的电子芯片组主板，其特征在于：所述第一隔离块(7)、第二隔离块(8)关于电源层(4)的中轴线对称设置，且第一隔离块(7)、第二隔离块(8)的端部分别与主信号层(3)、第二接地层(5)的端部紧密贴合设置。

4.根据权利要求2所述的一种具备拼接结构的电子芯片组主板，其特征在于：所述隔板(10)通过活动槽(11)与拼接架(9)构成滑动结构，且隔板(10)关于拼接架(9)的内侧平行设置有三个。

5.根据权利要求2所述的一种具备拼接结构的电子芯片组主板，其特征在于：所述抵触板(13)通过丝杆(12)与拼接架(9)构成升降结构，且抵触板(13)关于拼接架(9)的内侧对称设置有一对。

6.根据权利要求2所述的一种具备拼接结构的电子芯片组主板，其特征在于：所述安装架机构(14)包括主架体(1401)、安装板(1402)、弹性簧(1403)与贴板(1404)，所述主架体(1401)的边侧衔接有安装板(1402)，且主架体(1401)的内侧设置有弹性簧(1403)，并且弹性簧(1403)的端部设置有贴板(1404)。

7.根据权利要求6所述的一种具备拼接结构的电子芯片组主板，其特征在于：所述贴板(1404)通过弹性簧(1403)与主架体(1401)构成弹性结构，且主架体(1401)与安装板(1402)之间为一体化设置。