[实用新型]一种陶瓷基板有效
申请号: | 202122102264.6 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN215731765U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 | 申请(专利权)人: | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 李肇伟 |
地址: | 510890 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种陶瓷基板,包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条,所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽,所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽;所述横向切割槽端部延伸至边料条上。本实用新型原理:将横向切割槽的两端延长至边料条上,分板时可以减少边缘尖角毛刺的出现,降低分板时的不良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司,未经鸿利智汇集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122102264.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种海绵压陷硬度测试检验装置
- 下一篇:一种T型芯片封装结构