[实用新型]一种具有多通路的真空吸盘有效

专利信息
申请号: 202122011822.8 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN215357942U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 王永成 申请(专利权)人: 上海致领半导体科技发展有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B41/00;B24B29/02;B24B57/02;B24B55/03
代理公司: 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 代理人: 韦志刚
地址: 201319 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种具有多通路的真空吸盘,包括真空吸盘、吸附区域、负压通路以及其他一路或多路通路。本实用新型设置的多个通路可以作为抛光液的供应通路,其优点是抛光液从压力盘中心供应,解决了常规抛光液供应集中在压力盘外周难以进入压力盘中心而导致的晶片TTV恶化的问题,并且设置的多个通路也可以作为冷却液的供应通路,冷却液从压力盘中心流出,可以获得更好的冷却和排屑效果,同时设置的多个通路还可以作为第二路真空,用于吸附其他尺寸晶片的真空转接吸盘,这样可以使得通过转接吸盘的使用而使设备具有较强的兼容性,同一种吸盘可以加工不同尺寸的晶片。
搜索关键词: 一种 具有 通路 真空 吸盘
【主权项】:
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