[实用新型]一种具有多通路的真空吸盘有效

专利信息
申请号: 202122011822.8 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN215357942U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 王永成 申请(专利权)人: 上海致领半导体科技发展有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B41/00;B24B29/02;B24B57/02;B24B55/03
代理公司: 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 代理人: 韦志刚
地址: 201319 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 通路 真空 吸盘
【说明书】:

实用新型公开了一种具有多通路的真空吸盘,包括真空吸盘、吸附区域、负压通路以及其他一路或多路通路。本实用新型设置的多个通路可以作为抛光液的供应通路,其优点是抛光液从压力盘中心供应,解决了常规抛光液供应集中在压力盘外周难以进入压力盘中心而导致的晶片TTV恶化的问题,并且设置的多个通路也可以作为冷却液的供应通路,冷却液从压力盘中心流出,可以获得更好的冷却和排屑效果,同时设置的多个通路还可以作为第二路真空,用于吸附其他尺寸晶片的真空转接吸盘,这样可以使得通过转接吸盘的使用而使设备具有较强的兼容性,同一种吸盘可以加工不同尺寸的晶片。

技术领域

本实用新型涉及真空吸盘相关领域,具体是一种具有多通路的真空吸盘。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息,而半导体在生产加工时需要通过抛光设备进行抛光处理。

目前,现有抛光设备的压力盘采用真空吸盘的方式时,当用于不同尺寸的晶片时,当晶片比之前大、或小都无法使用,必须拆除原有的真空吸盘,这样费时费力,影响生产效率,并且真空吸盘上的通路少,无法用于多种用途,工作效率低。

实用新型内容

因此,为了解决上述不足,本实用新型在此提供一种具有多通路的真空吸盘。

本实用新型是这样实现的,构造一种具有多通路的真空吸盘,该装置包括真空吸盘、吸附区域、负压通路以及其他一路或多路通路,所述真空吸盘底部设置有多个吸附区域,所述吸附区域上设置有多个负压通路,所述真空吸盘上还设置有其他一路或多路通路。

优选的,所述吸附区域设置有两个以上,并且吸附区域上的负压通路设置有两个以上。

优选的,所述真空吸盘上设置的其他一路或多路通路设置有两个以上。

优选的,所述其他一路或多路通路分布于真空吸盘中心位置。

本实用新型具有如下优点:本实用新型通过改进在此提供一种具有多通路的真空吸盘,与同类型设备相比,具有如下改进:

优点1:本实用新型所述一种具有多通路的真空吸盘,设置的多个通路可以作为抛光液的供应通路,其优点是抛光液从压力盘中心供应,解决了常规抛光液供应集中在压力盘外周难以进入压力盘中心而导致的晶片TTV恶化的问题。

优点2:本实用新型所述一种具有多通路的真空吸盘,设置的多个通路可以作为冷却液的供应通路,冷却液从压力盘中心流出,可以获得更好的冷却和排屑效果。

优点3:本实用新型所述一种具有多通路的真空吸盘,设置的多个通路可以作为第二路真空,用于吸附其他尺寸晶片的真空转接吸盘,这样可以使得通过转接吸盘的使用而使设备具有较强的兼容性,同一种吸盘可以加工不同尺寸的晶片。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图;

图2是本实用新型真空吸盘底部结构示意图;

图3是本实用新型真空吸盘上部结构示意图。

其中:真空吸盘-1、吸附区域-2、负压通路-3。

具体实施方式

下面将结合附图1-3对本实用新型进行详细说明,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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